研磨– tag –

素材セプラSA101サイズ150mm ×150 mm厚み0.4 ｔ～  55  ｔ厚み精度±10μm反り100μm ～ 500μm表面粗さ Ra ≦0.5μ ｍ分類成形、スライス、研磨 OFYCアドバンス株式会社は、スミカスーパーS1000を含む様々な素材に関する細密な加工技術で、深い専門知識と広範な...

素材窒化ケイ素(プローブカード対応品)サイズ150mm ×150 mm厚み0.1 ｔ～ 20 ｔ厚み精度±5μm平面度20μm～50μm表面粗さRa ≦0.3μｍボイド径≦30μｍ分類成形、スライス、研磨 OFYCアドバンス株式会社は、スミカスーパーS1000をはじめとする多種多様な材料の細か...