窒化ケイ素(プローブカード対応品)

素材窒化ケイ素(プローブカード対応品)
サイズ150mm ×150 mm
厚み0.1 t~ 20 t
厚み精度±5μm
平面度20μm~50μm
表面粗さRa ≦0.3μm
ボイド径≦30μm
分類成形、スライス、研磨

OFYCアドバンス株式会社は、スミカスーパーS1000をはじめとする多種多様な材料の細かい加工技術において、深い専門的知識と豊富な実績を誇り
スライス加工、精密加工、微細加工など、お客様の幅広いニーズに対応させていただきます。

スライス処理からラミックス、プラスチック、ガラス、磁性材料、焼結品、加工が難しい素材に至るまで、原料の選定から成形、切断、研削、研磨まで、総合的なサービスを提供致します。

ご質問やご要望など当社にお気軽にご相談下さいませ。